Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
Google atakuje IBM-a
15 lipca 2009, 10:29Google po raz pierwszy otwarcie konkuruje z IBM-em, próbując wykraść Błękitnemu Gigantowi klientów. Wyszukiwarkowy koncern udostępnił zestaw narzędzi, które ułatwiają klientom biznesowym migrację z Lotus Notes do Google Apps Premier.
Setki urządzeń z Bluetooth narażonych jest na atak
26 lutego 2020, 04:26Badacze z Singapuru poinformowali o zidentyfikowaniu luk w ponad 480 urządzeniach Bluetooth w tym bransoletkach do fitnessu, urządzeniach medycznych czy urządzeniach z gatunku "smart home". Błędy znaleziono w SKD Bluetooth Low Energy (BLE) mogą zostać wykorzystane do wywołania awarii lub uzyskania przez napastnika prawa do odczytu i zapisu danych.
Mały Hynix
5 grudnia 2006, 09:30Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych.
Chiny coraz droższe
21 czerwca 2011, 15:41Chińska firma Southwest Integrated Circuit Design (SWID), która nie posiada własnych fabryk, podpisała umowę na produkcję układów scalonych z amerykańską Tower Semiconductor. Chińskie kości będą wytwarzane w Newport Beach w Kalifornii.
AMD zaskakuje
19 września 2007, 09:36AMD poinformowało, że udzieli firmie Freescale Semiconductor licencji na zaawansowane technologie wykorzystywane w nowoczesnych układach graficznych. Freescale będzie miało prawo zintegrować technologie OpenGL ES 2.0 i OpenVG 1.0 w swoim procesorze i.MX.
Szykują największe przejęcie na rynku półprzewodników
27 października 2016, 13:28Qualcomm ogłosił, że przejmie holenderską firmę NXP Semiconductor. Jeśli transakcja o wartości 47 miliardów USD dojdzie do skutku, będzie to największe przejęcie w historii przemysłu półprzewodnikowego
FeDRAM - nowy pomysł na pamięci
13 sierpnia 2009, 11:47Naukowcy z Yale University i badacze z Semiconductor Research Corp. (SRC) ogłosili, że pamięci ferroelektryczne lepiej nadają się do zastąpienia obecnych układów DRAM niż pamięci flash. Już przed kilkoma miesiącami zaprezentowali oni eksperymentalny ferroelektryczny tranzystor dla układów FeDRAM.
Fotowoltaika wychodzi poza krzem
7 lipca 2020, 08:00Rynek nowych nie korzystających z krzemu technologii w fotowoltaice będzie w 2040 roku warty 38 miliardów dolarów, a przy tym nie będzie odbierał klientów rynkowi tradycyjnych paneli słonecznych, wynika z raportu "Materials Opportunities in Emerging Photovoltaics 2020–2040" przedstawionego prze IDTechEx.
Rynkowy sukces AMD
6 grudnia 2006, 12:17iSuppli informuje, że zgodnie z jej danymi tegoroczne wpływy AMD wzrosną o 90% w porównaniu z rokiem ubiegłym i koncern trafi na listę 10 największych producentów układów scalonych na świecie. Na listę tą trafi też Hynix Semiconductor.
